电子框架带

目前主要产品：冲压、蚀刻、半蚀刻用 C19400、C70250、 C19200，以及高铜合金，用于IC框架和LED行业。蚀刻和半蚀刻材料主要应用于高能量密度集成电路如5G、AI、车载互联等高端领域。目前，电子框架材料市场占有率达25%左右。